設備的現代化設計以及相關法規(guī)的認證保證機器可對應于所有SMT（表面貼裝技術）的無缺點應用，包括無鉛應用。機器也非常適用于經常切換中小型機種的用戶，通用性的載板使機器具有相當的靈活性。優(yōu)勢：1、可對應于高性能的焊接要求；2、預熱和焊接過程的無氧環(huán)境；3、整個焊接組件的溫度一致性；4、決不會發(fā)生溫度過熱現象；5、決無陰影現象；6、可進行單板多次焊接；7、超低的操作成本；8、靈活通用性和獨立操作性。工作載板具有通用性和方便的靈活性。選配附帶密閉冷卻系統，長久過濾系統和數據收集功能。回流焊專業(yè)廠家就找天龍動力機電設備（深圳）有限公司。珠海1826回流爐生產商

四、PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固此；時完成了回流焊。

在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以及在焊接點處易發(fā)生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。

無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理

無鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對設備的冷卻功能提出了更高的要求?？煽氐妮^快冷卻速度可以使無鉛焊點結構更致密，對提高焊點機械強度帶來幫助。在這里給大家分享一下無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理。

如果生產大熱容量的線路板時，如果僅使用風冷方式，線路板在冷卻時將很難達到3-5度/秒的冷卻要求，而冷卻斜率達不到要求將使焊點結構松散，而直接影響到焊點的可靠性。因此，大熱容量的線路板無鉛生產建議采用雙循環(huán)水冷裝置，同時設備對冷卻斜率應可以按要求設置并完全可控。

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回流焊接中，焊膏的加熱過程與元器件的熱變形過程是比較復雜的，特別是焊膏的熱過程，至今也有些問題還沒有完全搞清楚。但根據一般的經驗，我們可以把它分為5個階段：即預熱升溫→預熱保溫→焊接升溫→焊接→冷卻?；亓骱割A熱（升溫和保溫）階段：傳統式的溫度曲線有明顯的兩個階段（升溫、均溫），而“帳篷”型的溫度曲線基本是一個緩慢的升溫過程。不論是哪種曲線，預熱過程主要解決三個問題：使大部分溶劑揮發(fā)，助焊劑活化和去除被焊接面的氧化物，使PCBA在焊接升溫前達到熱平衡。

錫膏在回流焊預熱階段特性變化：

回流焊預熱階段是把錫膏中較低熔點的溶劑揮發(fā)走。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香，活性劑，黏度改善劑，和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲藏時間。預熱階段需把過多的溶劑揮發(fā)掉，但是定要控制升溫斜率，太高的升溫速度會造成元件的熱應力沖擊，損傷元件或減低元件性能和壽命，后者帶來的危害更大，因為產品已流到了客戶手里。另個原因是太高的升溫速度會造成錫膏的塌陷，引起短路的危險，尤其對助焊劑含量較高（達10%）的錫膏。

回流爐常見故障及相應解決方法。

回流焊工藝流程詳述

回流焊工藝流程是，當印刷好錫膏貼片好元件的線路板進入回流焊爐膛內，線路板由回流焊導軌運輸鏈條帶動依次經過回流焊的預熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，在經過回流焊這四個溫區(qū)的溫度變化后完成了線路板的回流焊焊接流程。下面來具體講解下線路板依次經過回流焊這四個溫區(qū)時的焊接變化過程。

回流焊焊接工藝流程詳解

一、當PCB進入預熱區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。該區(qū)域的目標是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段回流焊爐膛內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，般規(guī)定大升溫速度為4℃/S，通常上升速率設定為1~3℃/S。

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回流爐也就是回流焊爐（又稱“再流焊、再流爐、再流焊爐”），是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種機械設備?；亓鳡t工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊?；亓鳡t是SMT(表面貼裝技術)的一個關鍵工序，是一個實時過程控制，其過程變化比較復雜，涉及許多工藝參數，其中溫度曲線的設置最為重要，直接決定回流焊接質量，這也是為什么SMT(表面貼裝技術)這么看重這個。珠海1826回流爐生產商

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