回流焊爐溫曲線測量需要的設(shè)備和輔助工具:溫度曲線儀:測溫儀一般分為兩類:實時測溫儀,能夠即時傳送溫度、時間數(shù)據(jù)并作出圖形。另一種非實時測溫儀,通過采樣、儲存,然后將采集來的數(shù)據(jù)上載到計算機進(jìn)行分析。
熱電偶:用于感受環(huán)境溫度的介質(zhì)。其工作原理是由兩種不同成分的導(dǎo)體組成回路,當(dāng)測溫端和參比端存在溫差時回路中就會產(chǎn)生熱電流,通過電流的大小來反映外界溫度的變化。熱電偶一般要求較小直徑,因為較小直徑的熱電偶熱質(zhì)量小、響應(yīng)快,得到的結(jié)果較為精確。將熱電偶附著于印刷線路板上的工具:焊料,膠粘劑,高溫膠帶。 天龍自動化的回流爐的售后怎么樣?無錫1826回流爐多少錢
回流爐熱風(fēng)回流原理:當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時,焊膏中的水份、氣體蒸發(fā),助焊劑濕潤元件引腳和焊盤,焊膏開始軟化并覆蓋焊盤,使元件引腳和焊盤與氧氣隔離;PCB進(jìn)入回流區(qū)時,溫度迅速上升,焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),對PCB上的元件引腳和焊盤濕潤、擴(kuò)散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭,從而完成了回流焊。強迫對流熱風(fēng)回流即通過氣流循環(huán),在元件的上下兩個表面,以相對較低的溫度而產(chǎn)生高速的熱傳遞,同時使小型元件避免過熱,避免由于單面受熱引起PCB變形,PCB上大量的焊點相對均勻地受熱,從而實現(xiàn)回流焊接。珠?;亓鳡t公司有人知道回流爐嗎,價格多少?
回流焊接工序的關(guān)鍵工藝參數(shù):1、焊接溫度曲線:根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度PCB上的銅層面積和厚度等因素,測試焊點處的實際焊接溫度來設(shè)定溫度曲線。2、對預(yù)熱時間、回流時間、冷卻時間進(jìn)行控制:根據(jù)加熱器長度,通過對傳送帶速度的控制來控制回流曲線的軌跡,冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時間和冷卻區(qū)風(fēng)量來控制。3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應(yīng)商所提供的參考溫度曲線重疊。4、在進(jìn)行通孔回流焊接時,應(yīng)注意設(shè)備和傳送系統(tǒng)抖動引起元件位移。
回流焊接的基本要求
一、適當(dāng)?shù)幕亓骱笩崃浚?
適當(dāng)?shù)幕亓骱笩崃恐笇τ谒泻附用娴牟牧希急仨氂凶銐虻臒崮苁顾鼈內(nèi)刍托纬山饘匍g界面(IMC),足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面,熱量又必須控制在一定程度內(nèi),以確保所接觸到的材料(不只是焊端)不會受到熱損壞,以及IMC層的形成不至于太厚。
二、良好的回流焊點潤濕;
回流焊點潤濕除了是較好可焊性的象征外,也是形成最終焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結(jié)構(gòu)不理想,包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響焊點的壽命。
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全新的MKIII回流爐系統(tǒng),隨著新技術(shù)突破,heller推出了全新的MKIII,為客戶提供了更為經(jīng)濟(jì)實用的方案。新型的加熱和冷卻技術(shù)能較大限度地減少氮氣和電力消耗,省電省氮可高達(dá)40%。因此,MKIII 系列回流爐不僅是性能優(yōu)越的回流系統(tǒng),更是業(yè)界相當(dāng)有經(jīng)濟(jì)價值的回流系統(tǒng)。優(yōu)化的加熱模組:優(yōu)化的覆蓋式加熱模組可有效的加熱PCB板,即使在最復(fù)雜的板子上也可獲得比較低的Delta T.除此之外,這種均衡氣流管理系統(tǒng)消除了“不均衡氣流”,從而可節(jié)約氮氣高達(dá)40%。哪個廠家生產(chǎn)的回流爐性價比較高?珠?;亓鳡t公司
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二、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時,使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束,焊盤,焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個電路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度,否則進(jìn)入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。
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