回流焊的發(fā)展趨勢：最近幾年來，隨著眾多電子產(chǎn)品往小型，輕型，高密度方向發(fā)展，特別是手持設備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了重大的挑戰(zhàn)，也因此使SMT得致到了飛速發(fā)展的機會。IC發(fā)展到0.5mm，0.4mm.0.3mm腳距；BGA已被較大范圍采用，CSP也嶄露頭角，并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢。析料上免清洗低殘留錫膏得到使用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式，達到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求。專業(yè)回流焊 、各款回流焊，加裝網(wǎng)帶，和各類控制系統(tǒng)改造，天龍機電擁有多年維修售后經(jīng)驗輕松應對。福建2043回流爐廠

回流焊溫度設定方法

回流焊溫度曲線是指SMA通過回流焊爐時，SMA上某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得比較好的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用?；亓骱笢囟仍O定也就是設定回流焊的溫度曲線，在這里來講一下回流焊溫度設定方法。

一、回流焊預熱段溫度設定方法：

該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷。一般規(guī)定的速度為4℃/S。然而，通常上升速率設定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S

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二、回流焊保溫段溫度設定方法：

回流焊保溫段是指溫度從120℃~150℃升焊膏熔點的區(qū)域。保溫段的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。

三、回流焊回流段溫度設定方法:

在這區(qū)域里加熱器的溫度設置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏為焊膏的溶點溫度加20-40℃.對于熔點為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“端區(qū)”覆蓋的體積小。

回流焊溫度曲線測量方法：

1) 對被測的印刷線路板進行熱性能分析選擇被測點。

2) 將熱電偶附著在被測的印刷線路板上。為了保證測量結(jié)果的準確性被測的印刷線路板應選用完全貼裝的產(chǎn)品。

3) 觸發(fā)測溫儀開始記錄數(shù)據(jù)并將測溫儀連同被測的印刷線路板一同放入回流焊爐內(nèi)。這里要注意兩點。測溫儀有兩種，一種是觸發(fā)后立即開始記錄數(shù)據(jù)，這就要求在觸發(fā)后在最短的時間內(nèi)將測溫儀放入回流焊爐，以保證所測回流時間的準確性。另一種測溫儀為溫感型，當環(huán)境溫度升高到 40℃（一般高于人體的體溫，用于保證在操作階段不會記錄數(shù)據(jù)。）以上時才開始記錄數(shù)據(jù)，這種測溫儀對放入時間就沒有什么要求。第二點：為了較大限度的還原生產(chǎn)時的實際環(huán)境，在被測板的前方要保證正常生產(chǎn)時的過板數(shù)量。在被測板放入爐腔后不可再放入產(chǎn)品，避免意外發(fā)生。

4) 將從爐中采集好數(shù)據(jù)的測溫儀接入計算機，生成溫度曲線。 深圳哪里有回流爐廠家？

回流爐溫設置步驟

1、首先，按照生產(chǎn)量設定傳送帶速，注意帶速不能超過再流焊工藝允許的較大速度(這里指應滿足預熱升溫速率運≤3℃/s，焊接峰值溫度和再流時間應滿足焊接要求)。

2、初次設定爐溫。

3、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定后，進行溫度曲線測試。

4、分析所測得的溫度曲線與所設計的溫度曲線的差別，進行下一次爐溫調(diào)整。

5、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定以及測試用SMA冷卻到室溫后，進行下一次溫度曲線的測試。

6、重復4、5過程，直到所測溫度曲線與設計的理想溫度曲線一致為止。 回流爐的在使用過程中有沒有噪聲？江蘇13溫區(qū)回流爐廠家

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