YSM20R/YSM20W貼片機通過改進從吸料到貼裝的過程，提高XY軸的速度，在原機型基礎上提升5%，實現(xiàn)95,00CPH的貼裝能力。2種橫梁可供選擇：共同的平臺，可根據(jù)貼裝能力、通用性、預算從雙梁與單梁中選擇X軸的構成，構建靈活的貼裝生產(chǎn)線。單梁僅適用于YSM20。生產(chǎn)能力大幅提升：采用新型寬幅掃描相機，可高速貼裝的元件尺寸從8x8mm增加至12x12mm，另外，通過使用側面照明裝置，可高速識別CSP/BGA等球電極元件。支持大型基板：L810 x W490mm；較大送料器數(shù)：140種，（固定規(guī)格時/以8mm換算）貼片機在使用過程中有沒有噪聲？高端模組貼片機代理商
貼片機又稱“SMT貼裝設備”、“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”，在SMT生產(chǎn)線中，它配置在點膠機或錫膏印刷機后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的種設備。分為手動和全自動兩種。貼片機把單電子貼片元件貼在PCB板子上的機器，它一般可分為高速機和泛用機，高速機就是貼裝小元件，速度很快，泛用機就是貼裝比較大的元件嘍。它主要是通過PT或者其他的電腦控制的，也就是說跟遠程控制的差不多，機器所有的操作都有電腦控制中國香港小型高速模塊貼片機代理商在選擇貼片機時，主要要關注哪幾點呢？
現(xiàn)在的貼片機普遍采用視覺對中系統(tǒng)。視覺對中是指貼片機貼片頭上的吸嘴吸取元件后，在移到貼放位置的過程中，由固定在貼片頭上的或固定在機身上某處的攝像機對元件進行對中（該方法有效降低對中所需時間及減少對元件的損壞），并且通過影像探測元件的光強分布，將其轉換為模擬電信號，再經(jīng)過A/D轉換成能進一步處理的數(shù)字形式。這些值表示視野內給定點的平均光強度，這些平均光強度再經(jīng)過固態(tài)攝像機上許多細小精密的光敏元件組成的CCD陣列，輸出0-255級的灰度值?；叶戎蹬c光強度成正比，灰度值越大，則數(shù)字化圖像越清晰。數(shù)字化信息，經(jīng)存貯、編碼、放大、整理和分析，將結果反饋到控制單元指令執(zhí)行機構完成準確的貼片操作。
貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在點膠機或絲網(wǎng)印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種。
全自動貼片機是用來實現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件的設備，是整個SMT生產(chǎn)中最關鍵、最復雜的設備。貼片機是SMT的生產(chǎn)線中的主要設備，貼片機已從早期的低速機械貼片機發(fā)展為高速光學對中貼片機，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。 貼片機就是將SMD（Surface Mount Device）表面貼裝器件通過拾放程序準確放置在PCB電路板上相應焊盤上的機器。
YSM20R/YSM20W貼片機：大幅升級“高速通用一體化貼裝頭”，在世界同級別產(chǎn)品中最快的※***型表面貼片機。無需跟換貼裝頭，可支持0201~~大型元件。我們追求無需更換貼裝頭，維持高速性的同時可支持多種 元件的“1臺貼裝頭”的理想概念，開發(fā)了2種更加新型的貼裝頭。高速通用貼裝頭：兼具高速性與通用性的智能型貼裝頭?？少N裝從03015(mm)超小型芯片元件到 45mm×100mm、高達15mm的大型元件。異形貼裝頭：支持負荷控制，從03015(mm)超小型芯片元件到55mm X 100mm、高達28mm 的高體元件與超大型元件均可適用。貼片機將朝著復合型架構、模組化結構、多懸臂、高速智能化、更好地處理軟板貼片要求等方向發(fā)展。中國香港S10貼片機多少錢
貼片機這個行業(yè)的前景怎么樣？高端模組貼片機代理商
貼片機原理
拱架型
元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。
拱架型貼片機對元件位置與方向的調整方法：
1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。
2)、激光識別、X/Y坐標系統(tǒng)調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。
3)、相機識別、X/Y坐標系統(tǒng)調整位置、吸嘴旋轉調整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別，比激光識別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現(xiàn)飛行過程中的識別的相機識別系統(tǒng)，機械結構方面有其它犧牲。 高端模組貼片機代理商
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