PCB 的埋盲孔工藝提升信號傳輸性能，是通信設備與航空航天領域的方案。PCB 的埋盲孔技術（如激光鉆孔、等離子蝕刻）將過孔隱藏于內(nèi)層，減少表層開孔數(shù)量，提升布線密度與信號完整性。深圳普林電路生產(chǎn)的 16 層埋盲孔板，采用 3 階 HDI 工藝，盲孔直徑 0.15mm，埋孔深度 0.3mm，阻抗公差 ±8%，應用于衛(wèi)星導航接收機的射頻前端模塊，可降低 30% 的信號損耗與電磁干擾。在航空航天領域，此類 PCB 通過 NASA 標準認證，耐受極端溫度沖擊（-196℃至 260℃）和高輻射環(huán)境，成為導彈制導系統(tǒng)、航天器載荷設備的關鍵電子部件。PCB HDI板采用激光鉆孔技術，實現(xiàn)任意層互聯(lián)與微盲孔設計。廣東雙面PCB定制

多層 PCB 應用場景中，深圳普林電路憑借成熟的層壓技術，可生產(chǎn) 4 - 40 層的多層 PCB 板，滿足航空航天、精密儀器等領域?qū)Ω呙芏燃傻男枨蟆２捎酶呔榷ㄎ幌到y(tǒng)，層間對位公差控制在 ±25μm 以內(nèi)，保證信號傳輸?shù)臏蚀_性。針對多層板散熱難題，公司創(chuàng)新采用埋盲孔散熱結(jié)構(gòu)和高導熱基材，將熱阻降低 30% 以上，有效解決設備長時間運行的過熱問題。在多層板測試環(huán)節(jié)，引入測試和 ICT 在線測試雙重檢測，覆蓋率達 100%，確保每一片多層 PCB 板的電路連通性與絕緣性能達標，為設備的復雜電路系統(tǒng)提供穩(wěn)定可靠的載體。HDIPCB電路板深圳普林電路通過表面處理技術，提升了PCB的耐用性和導電性，確保其在嚴苛環(huán)境下也能保持優(yōu)良性能。

PCB 的軟硬結(jié)合板動態(tài)可靠性測試驗證其使用壽命，深圳普林電路產(chǎn)品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結(jié)合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材（厚度 50μm），鍍銅層厚度 18μm，通過覆蓋膜（Coverlay）保護導線。深圳普林電路為可穿戴設備開發(fā)的 4 層軟硬結(jié)合板，柔性區(qū)小彎曲半徑 0.8mm，在動態(tài)彎折測試（角度 ±90°，頻率 1Hz）中，經(jīng) 10 萬次循環(huán)后，導線電阻變化＜5%，絕緣電阻＞10GΩ。此類 PCB 應用于智能手環(huán)的表帶電路，支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接，同時剛性區(qū)集成 MCU 芯片，實現(xiàn) “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設計。

航空電子導航設備應用場景中，PCB 的可靠性與抗干擾性要求極高。深圳普林電路為航空導航設備開發(fā)的 PCB 通過 AS9100 認證，采用耐輻射基材，可承受高空輻射環(huán)境。通過強化電磁屏蔽設計，抵御飛機上復雜的電磁干擾，確保導航信號傳輸。采用冗余設計，關鍵電路雙備份，提高設備的容錯能力。生產(chǎn)過程全程在潔凈車間進行，避免雜質(zhì)影響電路性能。產(chǎn)品經(jīng)過嚴格的環(huán)境測試，包括溫度循環(huán)、振動、沖擊等，確保在飛行中的穩(wěn)定運行，已應用于民用航空器的導航系統(tǒng)。PCB來料加工模式接受客戶提供特殊基材，確保工藝兼容性。

PCB 定制解決方案是深圳普林電路的競爭力之一，可滿足各行業(yè)客戶的個性化需求。從打樣試產(chǎn)到批量生產(chǎn)，公司提供全流程定制服務：前期由工程師與客戶進行一對一技術溝通，根據(jù)產(chǎn)品功能、使用環(huán)境、成本預算等要素，制定 PCB 設計方案；中期通過 DFM 可制造性分析，提前規(guī)避生產(chǎn)風險，縮短研發(fā)周期；后期支持小批量試產(chǎn)（無起訂量要求），并根據(jù)測試反饋快速調(diào)整參數(shù)。無論是特殊尺寸的異形板、高難度的軟硬結(jié)合板，還是具有特殊工藝要求的混壓PCB，公司均能憑借完善的供應鏈體系和靈活的生產(chǎn)調(diào)度能力，確保定制產(chǎn)品的質(zhì)量與交期，幫助客戶加速產(chǎn)品上市進程。高頻PCB憑借杰出的導電性和抗干擾能力，應用于雷達、通信系統(tǒng)等高要求領域，提供高速、低損耗的信號傳輸。工控PCB制造商

深圳普林電路專注于高精密PCB制造，憑借先進工藝和快速交付能力，為全球電子企業(yè)提供高可靠電路解決方案。廣東雙面PCB定制

PCB 的孔內(nèi)鍍層厚度是通孔可靠性的關鍵，深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm（IPC-6012 Class 3 標準）。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術，通過高電流密度（20-30ASF）與超聲波攪拌，確?？變?nèi)銅層均勻性≥85%。為汽車電子生產(chǎn)的 8 層 PCB，孔徑 0.3mm，孔內(nèi)鍍層厚度 25μm，經(jīng)熱沖擊測試（288℃, 10 秒 ×3 次）后無裂紋、無鍍層剝離。此類 PCB 應用于安全氣囊控制器，通過 100% 測試確保每孔導通，配合阻燃等級 UL 94V-0 的基材，滿足汽車功能安全標準 ISO 26262 的要求。廣東雙面PCB定制