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上海IGBT基板PCBA清洗機(jī)哪里買

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-09-15

解析PCBA清洗工藝:為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一:電路接觸不良。在PCBA的組裝工藝中,一些樹脂比如松香類殘留物常常會(huì)污染金手指或其它接插件,在PCBA工作發(fā)熱時(shí)或炎熱氣候下,殘留物會(huì)產(chǎn)生粘性,易于吸附灰塵或雜質(zhì),引起接觸電阻增大甚至開路失效。BGA焊點(diǎn)中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點(diǎn)與焊盤的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度,當(dāng)受到正常應(yīng)力作用時(shí)發(fā)生開裂,造成電接觸失效。PCBA清洗機(jī)分藥水清洗方式和純水清洗兩種方式,藥水清洗適用于免洗助焊劑,純水清洗適用于水洗助焊劑。上海IGBT基板PCBA清洗機(jī)哪里買

解析PCBA清洗工藝:為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。首先,我們需要了解離子污染,何為離子污染物呢?污染物的可以為任何離子,可以使電路的化學(xué)性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、顆粒、油污等殘留在產(chǎn)品表面的物質(zhì)??梢苑窒聨状箢悾簩?dǎo)致電路板表面的元器件、PCB板的自身污染或氧化等都從PCB板帶來的PCBA板面污染物; PCBA在生產(chǎn)制造過程中,使用錫膏、焊料、焊錫絲、松香等進(jìn)行焊接,其含有的助焊劑在焊接過程中產(chǎn)生的殘留物,會(huì)對(duì)電路板形成污染,這也是電路板的主要污染物;蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的PCBA清洗機(jī)可以清洗掉這些污染物 ,手工焊接過程中產(chǎn)生的手指印記,波峰焊焊接過程會(huì)產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(治具)印記,其PCBA表面也可能存在不同程度的污染物,如堵孔膠,高溫膠帶的殘留膠,灰塵、汗?jié)n等; 工作場(chǎng)地的塵埃,水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機(jī)物,以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。四川離線型PCBA清洗機(jī)清洗溫度可調(diào),適應(yīng)不同材質(zhì)PCBA的清洗需求。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的PCBA清洗機(jī)具有如下幾個(gè)特點(diǎn),1.整機(jī)采用進(jìn)口PP材質(zhì),2.整機(jī)工藝采用進(jìn)口TDC的中低壓大流量工藝?yán)砟睿袠I(yè)內(nèi),大部分國(guó)產(chǎn)品牌,采用高壓清洗工藝,我們自代理美國(guó)TDC產(chǎn)品已有10年有余,深知清洗壓力與流量的重要性,TDC采用中低壓大流量的清洗工藝,實(shí)際經(jīng)驗(yàn)告訴我們,采用中低壓大流量的工藝比采用高壓的工藝更省藥水,清洗效果更佳,中低壓大流量清洗機(jī)特點(diǎn):藥水作用于產(chǎn)品表面時(shí)間更長(zhǎng),較高壓清洗,中低壓清洗時(shí)大部藥水在沖洗至產(chǎn)品表面時(shí),會(huì)緩慢作用于產(chǎn)品表面,能讓藥水用足夠的時(shí)間去分解表面污染物,反之,高壓因壓力過大沖洗到產(chǎn)品表面時(shí)會(huì)反彈流走,藥水作用于產(chǎn)品表面的時(shí)間較短,所以高壓較適用于物流性的清洗方式;藥水作用于產(chǎn)品底部的滲透性更強(qiáng),較高壓清洗,中低壓清洗時(shí),由于藥水在產(chǎn)品表面停留的時(shí)間長(zhǎng),且流量大,藥水不停對(duì)芯片底部的污染物進(jìn)行分解拔離,使藥水作于產(chǎn)品底部會(huì)更遠(yuǎn)更強(qiáng);節(jié)約藥水成本,由于采用低壓力大流量,則藥水飛濺的就相對(duì)較少,產(chǎn)生的水霧也會(huì)較少,被抽風(fēng)帶走的也相對(duì)較少,所以會(huì)更省藥水,成本會(huì)更低;清洗的產(chǎn)品更干凈。

PCBA清洗機(jī)的行業(yè)應(yīng)用,可以應(yīng)用于功率件封裝基板清洗行業(yè),在功率器件行業(yè),清洗功率電子器件上的各種焊后殘留物清洗,如功率模塊/DCB/IGBT、引線框架和功率LED器件等是非常有必要的。通過噴淋清洗后,能達(dá)到非常好表面潔凈度,從而顯著提高功率器件或引線框架的綁定品質(zhì)和良率,并能提高后續(xù)的推力測(cè)試和耐壓試驗(yàn)的良率,同時(shí),水基噴清洗清洗工藝對(duì)芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力,并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬(敏感金屬)材料以及工裝設(shè)備上的塑膠、標(biāo)簽等。產(chǎn)品擁有潤(rùn)濕性能好、清洗能力強(qiáng)的優(yōu)勢(shì),能快速有效去除各種焊后殘留,從而為后續(xù)的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物,降低表面張力特性使其能徹底清理細(xì)間距芯片下的殘留,其具有的寬范的工藝窗口,可用于先進(jìn)封裝的多種清洗工藝中。深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司的PCBA清洗機(jī),?助力電子制造業(yè)提升生產(chǎn)效率。

PCBA清洗機(jī)的清洗機(jī)理主要就是破壞污染物與基材之間的化學(xué)鍵或物理鍵的結(jié)合。主要通過清洗劑的潤(rùn)濕、溶解、乳化、皂化等作用實(shí)現(xiàn)污染物與基材分離的目的。對(duì)應(yīng)的清洗流程是清洗劑的化學(xué)清洗,起到潤(rùn)濕和溶解的作用,再通過漂洗沖刷作用,將產(chǎn)品表面的污染物皂化分解沖掉,在對(duì)產(chǎn)品表面的水分進(jìn)行風(fēng)干,達(dá)到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學(xué)清洗選用的多半為水基清洗劑,水基清洗劑是以去離子水作為主溶劑,與表面活性劑、助溶劑、添加劑等組合而成,借助于含有的表面活性劑、乳化 劑、滲透劑等的潤(rùn)濕、乳化、滲透、分散、增 溶等作用來實(shí)現(xiàn)對(duì)污染物的清洗的一種清洗媒介,IPC定義中去離子水不小于50%。清洗機(jī)采用不銹鋼材質(zhì),耐用耐腐蝕。河北IGBT封裝基板PCBA清洗機(jī)設(shè)備廠家

定制化清洗方案,滿足不同客戶需求。上海IGBT基板PCBA清洗機(jī)哪里買

PCBA清洗機(jī)工藝解析之清洗的必要性,電路板上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用,有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝(CSP)和0201元件,元件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來越大。事實(shí)上,如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方,進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災(zāi)難性后果。這還會(huì)引起枝晶生長(zhǎng),結(jié)果可能引起短路。上海IGBT基板PCBA清洗機(jī)哪里買