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成都芯片基板線路板清洗機(jī)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-11-23

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的SLD-500YT-400S型全自動(dòng)在線線路板清洗機(jī)是一款用于清洗傳統(tǒng)EMS制造業(yè)電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統(tǒng),適用于在線型封裝基板噴淋清洗機(jī),可以用于半導(dǎo)體封裝基板的免洗助焊劑清洗,松香清洗,水溶性助焊劑清洗,金手指清洗等污染物的線路板清洗機(jī)。SLD-500YT-400S型一體在線線路板清洗機(jī)是一款經(jīng)濟(jì)高效的批量清洗系統(tǒng),可以去除電子產(chǎn)品里面的各種殘留物,包括但不限于:水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。此清洗機(jī)采用美國TDC在線中低壓大流量清洗工藝?yán)砟钤O(shè)計(jì),具有清洗效率高,成本低等特點(diǎn),噴嘴噴管均采用人性化設(shè)計(jì),安裝維護(hù)方便,但清洗效果及效率均明顯優(yōu)于國產(chǎn)或進(jìn)口的離線機(jī),也可跟據(jù)客戶產(chǎn)能要求,增大或縮小輸送網(wǎng)帶和水箱容量,可有效減少藥水的使用量和消耗量,具有價(jià)格優(yōu)、性能好、清洗效果好、高性價(jià)比等諸多特點(diǎn),目在已成為國內(nèi)離線清洗機(jī)的強(qiáng)有力的競爭對手。設(shè)備整體材料為聚丙烯,能夠抵抗化學(xué)品的侵蝕,經(jīng)久耐用,持久如新。整機(jī)采用PLC+觸摸屏人性化控制,操作系統(tǒng)直觀易操作。離線線路板清洗機(jī)是在一個(gè)清洗室依次完成化學(xué)清洗,漂洗和烘干工序。成都芯片基板線路板清洗機(jī)

解析PCBA清洗工藝:為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一:離子遷移。如果在PCBA表面有離子污染存在,極易發(fā)生電遷移現(xiàn)象,出現(xiàn)離子化金屬向相反電極間移動(dòng),并在反向端還原成原來的金屬而出現(xiàn)樹枝狀現(xiàn)象稱為樹枝狀分布(樹突、枝晶、錫須),枝晶的生長有可能造成電路局部短路。如果PCBA上使用了含銀的焊料,在銀腐蝕成銀離子后,電遷移更易發(fā)生,電遷移失效的PCBA在進(jìn)行必要的清洗后功能常?;謴?fù)正常。蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的線路板清洗機(jī)可以解決電路板離子遷移的問題浙江半導(dǎo)體線路板清洗機(jī)線路板清洗機(jī)可以應(yīng)用在新能源汽車,醫(yī)療,半導(dǎo)體封裝,通訊等行業(yè)的電路板清洗。

線路板清洗機(jī)工藝解析之清洗的必要性,電路板上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用,有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元件,元件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來越大。事實(shí)上,如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方,進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災(zāi)難性后果。這還會(huì)引起枝晶生長,結(jié)果可能引起短路。

解析PCBA清洗工藝:為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一:腐蝕。經(jīng)電子探針分析,發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)表面除了碳氧及鉛錫成份外,還有檢測到超出正常情況含量的鹵素(Cl)。這種鹵素離子的作用,在空氣與水分的幫助下,對焊點(diǎn)形成循環(huán)腐蝕,在焊點(diǎn)表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛,失效部位的焊點(diǎn)已經(jīng)發(fā)白變色且多孔。如果PCBA組裝時(shí)由于使用了鐵底材底引線腳底元器件,鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋,在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產(chǎn)生Fe3+,使板面發(fā)紅。另外,在潮濕環(huán)境下,具有酸性的離子污染物還可以直接腐蝕銅引線、焊點(diǎn)及元器件,導(dǎo)致電氣失效。在線線路板清洗機(jī)的工藝流程分化學(xué)清洗,漂洗和烘干三大工段,每個(gè)大工段可以細(xì)分好幾個(gè)小工藝段。

解析PCBA清洗工藝:為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來了解一下清洗的原理,清洗就是清理電路表面離子污染物的過程,PCBA裝焊后的清洗是一項(xiàng)增值的工藝過程,其主要任務(wù)是清理焊接之后的助焊劑殘余物、膠帶的殘膠及其他人為污染,目的是提高PCBA的使用可靠性。行業(yè)內(nèi)按清洗液類別,可以分為物理的方式(如溶劑溶解揮發(fā),洗板水,乙丙醇,酒精等,或物理清理,毛刷或干冰清洗等)和化學(xué)方式(采用清洗液,分堿性清洗劑和中性清洗劑,或皂化劑),清洗電路板,首先要確定的是清洗劑與電路板在焊接過程中產(chǎn)生的殘留物相匹配,即要解決助焊劑殘留與清洗劑的兼容性,以便能容易將殘留去除并達(dá)到滿足清潔度的目標(biāo)。一個(gè)有效的清洗工藝,必須保證焊接溫度曲線參數(shù)、清洗工藝設(shè)置參數(shù)、焊膏焊料及助焊劑所有參數(shù)都達(dá)到合適匹配范圍。采用化學(xué)溶劑的清理助焊劑焊接殘留物的溶解過程大多數(shù)是依靠堿性PH值的清洗劑,清洗劑中含有金屬離子,這些金屬離子可以促進(jìn)化學(xué)反應(yīng)形成鉛鹽,有些鉛鹽Pb(NO)3易溶于水,其他的則不溶于水,這些鉛鹽聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。離線線路板清洗機(jī)是可以清洗電路板的離子污染物,如松香,助焊劑,手指印等。重慶半導(dǎo)體封裝基板線路板清洗機(jī)

線路板清洗機(jī)的工藝路線可以分為溶液清洗,純水漂洗和熱風(fēng)烘干三大工序,清洗方式又可分噴淋和超聲。成都芯片基板線路板清洗機(jī)

解析PCBA清洗工藝:為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來了解一下離子污染物分類,PCBA上的污染物主要是依靠物理鍵結(jié)合與化學(xué)鍵結(jié)合產(chǎn)生。所謂“物理鍵”結(jié)合,是指污染物與PCB表面之間以分子間力相結(jié)合。通常物理鍵鍵能相對較低,一般在0.8×103~2.1×104J/mol之間。附著在PCB上的松香、樹脂、殘膠等屬于物理鍵結(jié)合。所謂“化學(xué)鍵”結(jié)合,是指污染物與PCB表面之間發(fā)生化學(xué)反應(yīng)、形成原子之間的結(jié)合,生成離子化合物或共價(jià)化合物,如松香酸與金屬形成的松香酸鹽等。化學(xué)鍵的鍵能較強(qiáng),在(4.2~8.4)×105J/mol之間,離子污染物一般分為:極性污染物(也叫無機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物);非極性污染物(也叫有機(jī)污染物、非離子污染物)和粒狀污染物。成都芯片基板線路板清洗機(jī)