深度解析PCBA清洗工藝:為什么要對(duì)SMT或DIP后電路板進(jìn)行清洗。過(guò)去人們對(duì)于清洗的認(rèn)識(shí)還不夠,主要是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的PCBA組裝密度不高,認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的,不會(huì)影響到電氣性能?,F(xiàn)如今的電子組裝件設(shè)計(jì)趨于小型化,更小的器件,更小的間距,引腳和焊盤(pán)都越來(lái)越靠近,存在的縫隙越來(lái)越小,污染物可能會(huì)卡在縫隙里,這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個(gè)焊盤(pán)之間有可能引起短路的潛在不良。近些年來(lái)的電子組裝業(yè)對(duì)于清洗的要求呼聲越來(lái)越高,不但是對(duì)產(chǎn)品的要求,而且對(duì)環(huán)境的保護(hù)和人類(lèi)的健康也較高要求,由此催生了許許多多的PCBA水基清洗機(jī)的設(shè)備供應(yīng)商和方案供應(yīng)商,PCBA清洗也成為電子組裝行業(yè)的技術(shù)交流研討的主要內(nèi)容之一。蘭琳德創(chuàng)也加入電路板清洗機(jī)服務(wù)商的行業(yè)在線PCBA水基清洗機(jī)的工藝流程分藥水清洗,純水漂洗和烘干三大工段,清洗電路板表面助焊劑等離子污染物。四川芯片封裝板PCBA水基清洗機(jī)種類(lèi)
深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的PCBA水基清洗機(jī)具有如下幾個(gè)特點(diǎn),整機(jī)采用進(jìn)口PP材質(zhì),整機(jī)工藝采用進(jìn)口TDC的中低壓大流量工藝?yán)砟?,行業(yè)內(nèi),大部分國(guó)產(chǎn)品牌,采用高壓清洗工藝,我們自代理美國(guó)TDC產(chǎn)品已有10年有余,深知清洗壓力與流量的重要性,TDC采用中低壓大流量的清洗工藝,實(shí)際經(jīng)驗(yàn)告訴我們,采用中低壓大流量的工藝比采用高壓的工藝更省藥水,清洗效果更佳,中低壓大流量清洗機(jī)特點(diǎn):藥水作用于產(chǎn)品表面時(shí)間更長(zhǎng),較高壓清洗,中低壓清洗時(shí)大部藥水在沖洗至產(chǎn)品表面時(shí),會(huì)緩慢作用于產(chǎn)品表面,能讓藥水用足夠的時(shí)間去分解表面污染物,反之,高壓因壓力過(guò)大沖洗到產(chǎn)品表面時(shí)會(huì)反彈流走,藥水作用于產(chǎn)品表面的時(shí)間較短,所以高壓較適用于物流性的清洗方式;藥水作用于產(chǎn)品底部的滲透性更強(qiáng),較高壓清洗,中低壓清洗時(shí),由于藥水在產(chǎn)品表面停留的時(shí)間長(zhǎng),且流量大,藥水不停對(duì)芯片底部的污染物進(jìn)行分解拔離,使藥水作于產(chǎn)品底部會(huì)更遠(yuǎn)更強(qiáng);節(jié)約藥水成本,由于采用低壓力大流量,則藥水飛濺的就相對(duì)較少,產(chǎn)生的水霧也會(huì)較少,被抽風(fēng)帶走的也相對(duì)較少,所以會(huì)更省藥水,成本會(huì)更低;清洗的產(chǎn)品更干凈。進(jìn)口PCBA水基清洗機(jī)哪里買(mǎi)PCBA水基清洗機(jī)的清洗原理是通過(guò)藥水溶劑分解內(nèi)部張力,外力去除分解后的污染物。
水基清洗劑在PCBA清洗工藝中的應(yīng)用,水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等物質(zhì)的潤(rùn)濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來(lái)實(shí)現(xiàn)清洗的。根據(jù)清洗性質(zhì),可分為中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。 下面簡(jiǎn)單介紹幾種創(chuàng)新的且在水清產(chǎn)品中應(yīng)用比較多的水基清洗技術(shù):復(fù)合相變清洗技術(shù),是通過(guò)清洗劑的因子將污染離子反應(yīng)吸附,破壞與基板之間的內(nèi)部張力而實(shí)現(xiàn)分解污染物與基板的結(jié)合力;水基乳化清洗技術(shù),被分解的污染物再通過(guò)清洗劑表面活性成分將污染物包圍,乳化,再將污染物從產(chǎn)品表面帶走,起到清潔的作用;水基清洗劑在PCBA清洗行業(yè)已然成為主要的清洗介質(zhì),在行業(yè)內(nèi)得到方泛的應(yīng)用,蘭琳德創(chuàng)科技可以提供PCBA清洗相關(guān)的設(shè)備,清洗液,電路板代工清洗服務(wù)。
解析PCBA清洗工藝:為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來(lái)了解一下離子污染物分類(lèi),PCBA上的污染物主要是依靠物理鍵結(jié)合與化學(xué)鍵結(jié)合產(chǎn)生。所謂“物理鍵”結(jié)合,是指污染物與PCB表面之間以分子間力相結(jié)合。通常物理鍵鍵能相對(duì)較低,一般在0.8×103~2.1×104J/mol之間。附著在PCB上的松香、樹(shù)脂、殘膠等屬于物理鍵結(jié)合。所謂“化學(xué)鍵”結(jié)合,是指污染物與PCB表面之間發(fā)生化學(xué)反應(yīng)、形成原子之間的結(jié)合,生成離子化合物或共價(jià)化合物,如松香酸與金屬形成的松香酸鹽等?;瘜W(xué)鍵的鍵能較強(qiáng),在(4.2~8.4)×105J/mol之間,離子污染物一般分為:極性污染物(也叫無(wú)機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物);非極性污染物(也叫有機(jī)污染物、非離子污染物)和粒狀污染物。PCBA水基清洗機(jī)分溶劑型物理性清洗方式和化學(xué)藥水中和分解的清洗方式,應(yīng)用在不同場(chǎng)合的清洗需求。
深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司是PCBA水基清洗機(jī)的源頭廠家,電路板清洗行業(yè)12年行業(yè)資質(zhì)、經(jīng)驗(yàn)豐富,產(chǎn)品型號(hào)種類(lèi)齊全,并可以提供定制服務(wù),自主研發(fā)生產(chǎn)SLD-LX450C型一體式離線PCBA水清洗機(jī)是一款經(jīng)濟(jì)的小批量清洗系統(tǒng),適用精密電路板清洗,水洗助焊劑清洗,免洗松香清洗,電路板去離子污染清洗等行業(yè)的PCBA水基清洗機(jī)。可以去除電子產(chǎn)品里面的各種殘留物,包括但不限于:水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無(wú)鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。在一個(gè)在一個(gè)清洗腔體內(nèi)實(shí)現(xiàn)清洗,漂洗和烘干全過(guò)程。此清洗機(jī)采用美國(guó)TDC清洗工藝?yán)砟钤O(shè)計(jì),具有清洗效率高,成本低等特點(diǎn),噴嘴噴管均采用人性化設(shè)計(jì),安裝維護(hù)方便,可有效減少藥水的使用量和消耗量,具有價(jià)格優(yōu)、性能好、清洗效果好、高性?xún)r(jià)比等諸多特點(diǎn),整機(jī)采用PLC+觸摸屏人性化控制,操作系統(tǒng)直觀易操作。也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.蘭琳德創(chuàng)的PCBA水基清洗機(jī),分在線PCBA水基清洗機(jī)和離線PCBA水基清洗機(jī),應(yīng)用在不同行業(yè)的電路板清洗。浙江半導(dǎo)體封裝基板PCBA水基清洗機(jī)解決方案
PCBA水基清洗機(jī)應(yīng)用在清洗電路板表面助焊劑松香,錫珠,錫渣,灰塵,手指印等污染物。四川芯片封裝板PCBA水基清洗機(jī)種類(lèi)
解析PCBA清洗工藝:為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。首先,我們需要了解離子污染,何為離子污染物呢?污染物的可以為任何離子,可以使電路的化學(xué)性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、顆粒、油污等殘留在產(chǎn)品表面的物質(zhì)。可以分下幾大類(lèi):導(dǎo)致電路板表面的元器件、PCB板的自身污染或氧化等都從PCB板帶來(lái)的PCBA板面污染物; PCBA在生產(chǎn)制造過(guò)程中,使用錫膏、焊料、焊錫絲、松香等進(jìn)行焊接,其含有的助焊劑在焊接過(guò)程中產(chǎn)生的殘留物,會(huì)對(duì)電路板形成污染,這也是電路板的主要污染物;蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的PCBA水基清洗機(jī)可以清洗掉這些污染物 手工焊接過(guò)程中產(chǎn)生的手指印記,波峰焊焊接過(guò)程會(huì)產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(pán)(治具)印記,其PCBA表面也可能存在不同程度的污染物,如堵孔膠,高溫膠帶的殘留膠,灰塵、汗?jié)n等; 工作場(chǎng)地的塵埃,水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機(jī)物,以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。四川芯片封裝板PCBA水基清洗機(jī)種類(lèi)