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江蘇半自動(dòng)PCBA水基清洗機(jī)案例

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-10-30

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司是PCBA水基清洗機(jī)的源頭廠家,電路板清洗行業(yè)12年行業(yè)資質(zhì)、經(jīng)驗(yàn)豐富,產(chǎn)品型號(hào)種類齊全,并可以提供定制服務(wù),自主研發(fā)生產(chǎn)SLD-LX450C型一體式離線PCBA水清洗機(jī)是一款經(jīng)濟(jì)的小批量清洗系統(tǒng),適用精密電路板清洗,水洗助焊劑清洗,免洗松香清洗,電路板去離子污染清洗等行業(yè)的PCBA水基清洗機(jī)??梢匀コ娮赢a(chǎn)品里面的各種殘留物,包括但不限于:水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無(wú)鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。在一個(gè)在一個(gè)清洗腔體內(nèi)實(shí)現(xiàn)清洗,漂洗和烘干全過(guò)程。此清洗機(jī)采用美國(guó)TDC清洗工藝?yán)砟钤O(shè)計(jì),具有清洗效率高,成本低等特點(diǎn),噴嘴噴管均采用人性化設(shè)計(jì),安裝維護(hù)方便,可有效減少藥水的使用量和消耗量,具有價(jià)格優(yōu)、性能好、清洗效果好、高性價(jià)比等諸多特點(diǎn),整機(jī)采用PLC+觸摸屏人性化控制,操作系統(tǒng)直觀易操作。也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.PCBA水基清洗機(jī)的工藝流程為化學(xué)清洗,漂洗和烘干三大工藝段,清洗方式又分噴淋清洗和超聲波清洗。江蘇半自動(dòng)PCBA水基清洗機(jī)案例

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的PCBA水基清洗機(jī)具有如下幾個(gè)特點(diǎn),整機(jī)采用進(jìn)口PP材質(zhì),整機(jī)工藝采用進(jìn)口TDC的中低壓大流量工藝?yán)砟睿?jié)能控制模式,節(jié)能模式是為了有效節(jié)省能耗而開(kāi)發(fā)的一款控制模式,在節(jié)能模式下,當(dāng)產(chǎn)品流至相應(yīng)工序段時(shí),相應(yīng)的工序才會(huì)工作,產(chǎn)品離開(kāi)時(shí),則系統(tǒng)自動(dòng)關(guān)閉相應(yīng)工序,若長(zhǎng)時(shí)間無(wú)產(chǎn)品流入,則系統(tǒng)只保持各水箱保溫功能,從而起到節(jié)能的目的;化學(xué)段采用三級(jí)過(guò)濾,一級(jí)過(guò)濾過(guò)濾噴淋后大顆粒流入水箱,過(guò)濾精度為2mm;二級(jí)過(guò)濾為了防止小顆粒物被吸入水泵,損壞水泵和污染產(chǎn)品,過(guò)濾精度約0.1mm;三級(jí)過(guò)濾為精密過(guò)濾,主要是為了過(guò)濾清洗液中的微粒,防止微粒污染產(chǎn)品,過(guò)濾精度5u;噴管及噴嘴,噴管和噴嘴采用316L不銹鋼制成,具有很強(qiáng)的耐腐蝕性;噴管角度可調(diào),拆裝方便;采用中低壓大流量設(shè)計(jì)。壓力監(jiān)控,面版式壓力顯示一目的然;后艙壓力表在調(diào)節(jié)各段噴管壓力時(shí),可以安裝于后艙內(nèi)各個(gè)壓力表進(jìn)行調(diào)節(jié)壓力大小,操作方便;DI水進(jìn)水壓力報(bào)警,當(dāng)DI水進(jìn)水壓力小于設(shè)定值,機(jī)器會(huì)報(bào)警檢查水壓;過(guò)濾系統(tǒng)超壓報(bào)警,提示更過(guò)濾芯。芯片基板PCBA水基清洗機(jī)使用方法在線PCBA水基清洗機(jī)可以通過(guò)噴淋的方式,清洗電路板的離子污染物,如松香,助焊劑,手指印等。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司代理的美國(guó)TDC在線式318XLR型PCBA水基清洗機(jī),適用電路板助焊劑清洗,半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗,IGBT基板清洗等行業(yè)的線路板噴淋清洗方式??梢匀コ娮赢a(chǎn)品里面的各種殘留物,包括但不限于:水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無(wú)鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的電路板清冼,該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的PCBA水基清洗機(jī)具有如下幾個(gè)特點(diǎn),整機(jī)采用進(jìn)口PP材質(zhì),整機(jī)工藝采用進(jìn)口TDC的中低壓大流量工藝?yán)砟?,行業(yè)內(nèi),大部分國(guó)產(chǎn)品牌,采用高壓清洗工藝,我們自代理美國(guó)TDC產(chǎn)品已有10年有余,深知清洗壓力與流量的重要性,TDC采用中低壓大流量的清洗工藝,實(shí)際經(jīng)驗(yàn)告訴我們,采用中低壓大流量的工藝比采用高壓的工藝更省藥水,清洗效果更佳,中低壓大流量清洗機(jī)特點(diǎn):藥水作用于產(chǎn)品表面時(shí)間更長(zhǎng),較高壓清洗,中低壓清洗時(shí)大部藥水在沖洗至產(chǎn)品表面時(shí),會(huì)緩慢作用于產(chǎn)品表面,能讓藥水用足夠的時(shí)間去分解表面污染物,反之,高壓因壓力過(guò)大沖洗到產(chǎn)品表面時(shí)會(huì)反彈流走,藥水作用于產(chǎn)品表面的時(shí)間較短,所以高壓較適用于物流性的清洗方式;藥水作用于產(chǎn)品底部的滲透性更強(qiáng),較高壓清洗,中低壓清洗時(shí),由于藥水在產(chǎn)品表面停留的時(shí)間長(zhǎng),且流量大,藥水不停對(duì)芯片底部的污染物進(jìn)行分解拔離,使藥水作于產(chǎn)品底部會(huì)更遠(yuǎn)更強(qiáng);節(jié)約藥水成本,由于采用低壓力大流量,則藥水飛濺的就相對(duì)較少,產(chǎn)生的水霧也會(huì)較少,被抽風(fēng)帶走的也相對(duì)較少,所以會(huì)更省藥水,成本會(huì)更低;清洗的產(chǎn)品更干凈。PCBA水基清洗機(jī)是一款清洗電路板SMT焊接后表面助焊劑或松香,手指印等離子污染物的清洗設(shè)備。

水基清洗劑在PCBA清洗工藝中的應(yīng)用,水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等物質(zhì)的潤(rùn)濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來(lái)實(shí)現(xiàn)清洗的。根據(jù)清洗性質(zhì),可分為中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。 下面簡(jiǎn)單介紹幾種創(chuàng)新的且在水清產(chǎn)品中應(yīng)用比較多的水基清洗技術(shù):復(fù)合相變清洗技術(shù),是通過(guò)清洗劑的因子將污染離子反應(yīng)吸附,破壞與基板之間的內(nèi)部張力而實(shí)現(xiàn)分解污染物與基板的結(jié)合力;水基乳化清洗技術(shù),被分解的污染物再通過(guò)清洗劑表面活性成分將污染物包圍,乳化,再將污染物從產(chǎn)品表面帶走,起到清潔的作用;水基清洗劑在PCBA清洗行業(yè)已然成為主要的清洗介質(zhì),在行業(yè)內(nèi)得到方泛的應(yīng)用,蘭琳德創(chuàng)科技可以提供PCBA清洗相關(guān)的設(shè)備,清洗液,電路板代工清洗服務(wù)。PCBA水基清洗機(jī)的清洗原理是通過(guò)藥水溶劑分解內(nèi)部張力,外力去除分解后的污染物。專業(yè)PCBA水基清洗機(jī)供應(yīng)商

PCBA水基清洗機(jī)是一款清洗電路板SMT焊接后表面助焊劑或松香,手指印等離子污染物的噴淋清洗設(shè)備。江蘇半自動(dòng)PCBA水基清洗機(jī)案例

解析PCBA清洗工藝:為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。首先,我們需要了解離子污染,何為離子污染呢?污染物的可以為任何離子,可以使電路的化學(xué)性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、顆粒、油污等殘留在產(chǎn)品表面的物質(zhì)。這次重點(diǎn)介紹一下助焊劑污染物。在焊接過(guò)程中,由于金屬在加熱的情況下會(huì)產(chǎn)生一薄層氧化膜,這將阻礙焊錫的浸潤(rùn),影響焊接點(diǎn)合金的形成,容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。助焊劑具有脫氧的功能,它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜,保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行。所以,在焊接過(guò)程中需要助焊劑,助焊劑在焊接過(guò)程中對(duì)于良好焊點(diǎn)的形成,足夠的鍍通孔填充率起著至關(guān)重要的作用。 焊接中助焊劑的作用是清理PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達(dá)到必要的清潔度,破壞融錫表面張力,防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴(kuò)散力,有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑的主要成份是有機(jī)酸、樹(shù)脂以及其他成分。高溫和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過(guò)程改變了助焊劑殘留物的結(jié)構(gòu)。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應(yīng)產(chǎn)生的金屬鹽,它們有較強(qiáng)的吸附性能,而溶解性極差,更難清洗。江蘇半自動(dòng)PCBA水基清洗機(jī)案例